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三星电机（Samsung Electro-Mechanics, SEM）于当地时间9月29日宣布，将在韩国和越南两地共投入6.78万亿韩元（按当前汇率约合335.95亿元人民币），用于扩大AI服务器所需的FCBGA半导体基板产能。

三星电机计划在韩国世宗生产基地投入4.27万亿韩元（当前汇率约合211.58亿元人民币），这创下了该公司单一产品投资规模的历史纪录，投资周期为2026年9月至2028年5月。该基地将作为高附加值、高难度产品量产的核心据点，率先响应AI服务器基板需求的增长。

此外，三星电机还将通过越南子公司投入2.51万亿韩元（当前汇率约合124.37亿元人民币），目标于2030年6月竣工并投产。越南子公司将作为战略据点运营，通过稳定的供应体系应对全球订单并提升生产效率。此次扩产投资旨在满足全球客户中长期订单增长的需求，进一步提高生产效率和供应稳定性。

三星电机计划通过此次投资，积极应对以AI服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心的高附加值半导体基板需求。此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，涵盖了客户的投资资金支持和中长期订单保障。